2026. 03. 10.  
LIST  MODIFY  DELETE  WRITE  REPLY 
   Á¦¸ñ: Pb Free Reflow Oven ¡°GS Series¡±
±Û¾´ÀÌ: °ü¸®ÀÚ  Á¶È¸: 3406
(ÁÖ)½á´ÏÅ×Å©¹«¿ª
Pb Free Reflow Oven ¡°GS Series¡±

ù Á¦Ç° »ý»ê¿¡ ¾Õ¼­ ½±°í ºü¸¥ ¿À·ù ¼öÁ¤ °¡´É
¹Ì¼¼ Á¶À²°ú ¿À·ùÁ¶Á¤À» À§ÇÑ ½±°í ºü¸¥ ¹èÄ¡ ¿Ï·á ÈÄ °Ë»ç Áö¿ø

±¹³»¿¡´Â ´Ù¾çÇÑ Reflow OvenµéÀÌ ¼±º¸À̰í Àִµ¥, À̵é Àåºñ´Â ¼­·Î ´Ù¸¥ ÀÏÀåÀÏ´ÜÀ» °®°í ÀÖ¾î ¾î´À Á¦Ç°ÀÌ ÁÁ´Ù ³ª»Ú´Ù ¸»Çϱâ´Â °ï¶õÇÏ´Ù°í ¾÷ü¿¡¼­´Â ¸»Çϰí ÀÖ´Ù. ¸¹Àº Á¦Ç°µé Áß¿¡¼­ Á¦Á¶¾÷üÀÇ ¿©·¯ °¡Áö »óȲ¿¡ ¸Â´Â Á¦Ç°À» °í¸£´Â °Íµµ Á¦Á¶¾÷üÀÇ º¸ÀÌÁö ¾ÊÀº °æÀï·ÂÀ̶ó°í ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. º»Áö¿¡¼­´Â (ÁÖ)½á´ÏÅ×Å©¹«¿ªÀÌ °ø±ÞÇϰí ÀÖ´Â Reflow OvenÀÇ ±â´É°ú Ư¼º¿¡ ´ëÇÑ ÀڷḦ ¼Ò°³ÇÑ´Ù.

ÀÚ·áÁ¦°ø : (ÁÖ)½á´ÏÅ×Å©¹«¿ª

GS-800-N

¢º GS SeriesÀÇ À§ Cover´Â À¯Áö, º¸¼ö¸¦ À§ÇØ ¾ÈÀüÇÏ°í ¿ëÀÌÇÏ°Ô ¿­ ¼ö ÀÖ´Ù.
¢º Single ¶Ç´Â Dual Conveyor SystemÀº ´ë·® »ý»ê¿¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù.
¢º µ¿ÀÏÇÑ ¿Âµµ ºÐÆ÷´Â °í¿ÂÀÇ Soldering°ú Curing¿¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù.
¢º ´Ü¼øÇÑ ¹èÄ¡·Î µðÀÚÀεǾî Computer Closed Loop Control, À¯Áö, º¸¼ö°¡ °£ÆíÇÏ´Ù.
¢º ¹èÄ¡¿¡ À־ ¾÷±×·¹ÀÌµå °¡´ÉÇϸç Single Conveyor SystemÀ» Dual Conveyor SystemÀ¸·Î º¯È¯ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù(GS-700, GS-800, GS-1000¿¡ ÀûÇÕÇÔ).
¢º ·¹ÀÏ ³ÐÀÌ Á¶ÀýÀº ŸÀÌ¹Ö ¸ðÅ͸¦ äÅÃÇßÀ¸¸ç »ç¿ëÀÌ Æí¸®ÇÏ´Ù(Dual railÀº Å©±â°¡ µ¶¸³ÀûÀ¸·Î Á¶ÀýµÉ ¼ö ÀÖ´Ù).
¢º °­Á¦ ´ë·ù ³Ã°¢ ½Ã½ºÅÛ°ú Flux Removal System
¢º »ê¾÷¿ë PC´Â ÃÖ°íÀÇ ÄÁÆ®·Ñ°ú ½Å·Ú¼ºÀ» ÁØ´Ù.
PCB È帧 ÃßÀû SystemÀ» °®Ãá Operating Mode È­¸é
°¢ Zone ¿Âµµ Parameter, Conveyor ¼Óµµ, ¿Âµµ »óȲ, PCB Counting, N2 Gas »ç¿ë¿©ºÎ

¿Âµµ Profiler º»Ã¼ ³»Àå
¿Âµµ Profile Testing, Analyzing, Printing ±â´É
PCBÀÇ ¿Âµµ Checking Point Ç¥½Ã
Auto Drawing, ¿Âµµ Profile ÀúÀå
¿Âµµ º¯È­ÀÇ °æÇâ Ç¥½Ã
±â°èÀÇ Control »óȲ Ç¥½Ã

GS SERIES REFLOW OVENS

¢º Windows 98 ¿î¿µÃ¼Á¦´Â LCD ¸ð´ÏÅÍ¿Í ¿¬°áµÇ¸ç »ç¿ëÀÌ Æí¸®ÇÏ´Ù.
¢º ´õºí ±â¾î¿Í ·¡Å© ½Ã½ºÅÛÀº ÆòÇü »óŸ¦ À¯ÁöÇÑ´Ù.
¢º µ¶¸³ÀûÀ¸·Î È÷ÆÃ ¸ðµ¨ÀÌ À§ ¾Æ·¡·Î À̵¿ÇÏ¸ç ¶ß°Å¿î °ø±â°¡ ¼øÈ¯Çϸç 2~3°³ÀÇ Reflow ZoneÀÌ ¼¼ÆÃµÈ´Ù. »ý»ê·®ÀÌ ³ô°í Pb freeÀÇ SolderingÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.
¢º ÄÄÇ»ÅͰ¡ ·çÇÁ ÄÁÆ®·Ñ°ú ÀÓÆ÷Æ® ŸÀÌ¹Ö ¸ðÅ͸¦ ´ÝÀ¸¸é, ÆÐ³ÎÀÌ Á¦¾îµÈ´Ù.
¢º ÀÚµ¿ ±ÞÀ¯ ½Ã½ºÅÛ°ú ÀÚµ¿ Áøµ¿ ±â°è¸¦ °®Ãß°í ÀÖ´Ù.
¢º Flux Removal ±â´ÉÀ» °¡Áø ÇÔ²² ³»ºÎ ¼øÈ¯ ³Ã°¢ ½Ã½ºÅÛÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Ù.
¢º Ưº° Conveyor ·¹ÀÏÀº ¾Ë·ç¹Ì´½ ºñ±Ý¼ÓÀ¸·Î ¸¸µé¾îÁ® µÚƲ¸²À» ¹æÁöÇÏ´Â ¶Ù¾î³­ ¼º´ÉÀÌ ÀÖ´Ù.
¢º Ưº° SDR Radiator´Â È¿À²ÀûÀ¸·Î ±× ¼ö¸íÀ» ¿¬Àå½ÃŲ´Ù.
¢º °íǰÁú°ú °í¿Â¿¡ °ßµð´Â ¸ðÅÍ´Â ±× ¼ö¸íÀ» ¿¬Àå½ÃŰ°í ½Å·Ú¼ºÀ» ºÎ¿©ÇÑ´Ù. Wind Wheel°ú Á÷Á¢ ¿¬°áµÇ¸é, 2800 RPM±îÁö ÀüȯµÇ¾î °í¿ÂÀÇ °ø±â È帧À» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÑ´Ù.
¢º N2 Inerting System°ú »ê¼Ò ºÐ¼®±â´Â ½±°Ô Á¶ÀýÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù(Option).
¢º »ç¿ëÀÚ¿¡°Ô Ä£¼÷ÇÑ ÄÁÆ®·Ñ°ú ¿î¿µ ½Ã½ºÅÛ
¢º PCB °è»ê ±â´ÉÀº ¿©·¯ PCSÀÇ output À¯ÇüÀ» ±â¾ïÇϰí, ºÐ¼®ÇÑ´Ù.
¢º µ¶¸³ÀûÀ¸·Î PID ¿Âµµ´Â °¢ ¿µ¿ª¿¡¼­ Á¶Á¤µÈ´Ù.
¢º ÀÚµ¿-±â¾ï°ú ¿î¿µ ÀúÀå ±×¸®°í ±â°èÀÇ »óŸ¦ Á¶Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
¢º ¿Âµµ ÇÁ·ÎÇÊ Å×½ºÆ®, ºÐ¼®, ±×¸®°í Àμ⠱â´ÉÀÌ ÀÖ´Ù.
¢º ÀÚµ¿-±×¸®±â ±×¸®°í ¿Âµµ ÇÁ·ÎÇÊ ÀúÀåÀº ¿Âµµ º¯È­ÀÇ °æÇâÀ» º¸¿©ÁØ´Ù.

Options

Nitrogen systemÀ» °®Ãá Á¤¹Ð ±¸Á¶ÀÇ N2 °ø±Þ ¶óÀÎ
Nitrogen Àú¼Òºñ, 20~30m©ø Nitrogen ¼Òºñ ½Ã »ê¼Ò¾Ð·ÂÀº 400À¸·Î Á¶ÀýµÈ´Ù.

Inner recirculated cooling system, flux reclaim system
ÇÊÅͰ¡ ¾øÀÌ µðÀÚÀεǾî 3ȸ ¼øÈ¯ °úÁ¤À» °ÅÄ¡¸ç Áö¿¬µÈ´Ù.

PCB Supporting system
Heating zone°ú PCB°¡ ¿ÂµµÀÇ ¿µÇâÀ» ¹ÞÁö ¾Êµµ·Ï Áß¾Ó Á¤¹Ð±¸Á¶·Î Áß¾Ó ÁöÁöÀåÄ¡¸¦ ¼³Ä¡ÇÏ¿© Multi Layer PCB ¹× ´ëÇü ±âÆÇÀÇ ÈÚÀ» ¹æÁö

Dual rail conveyor system
Å©±â°¡ ´Ù¸¥ µÎ Á¾·ùÀÇ PCB¸¦ µ¿½Ã¿¡ Soldering ÇÒ ÀÖÀ¸¸ç ConveyorÀÇ ³ÐÀ̸¦
µ¶¸³ÀûÀ¸·Î Á¶Àý ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »ý»ê¼º Çâ»óÀ» À§ÇØ ¼³Ä¡ °¡´É
LIST  MODIFY  DELETE  WRITE  REPLY 





Àüü±Û ¸ñ·Ï 2026. 03. 10.  Àüü±Û: 15  ¹æ¹®¼ö: 62096
15   ICON ½ºÅ©¸°ÇÁ¸°ÅÍ, ¼¼°è·ÎºÎÅÍ ¼º´É ÀÎÁ¤¹Þ´Ù ìƒˆ 글 °ü¸®ÀÚ3179
14   ÈÞ¸ÕÅØ, °íÈ¿À² ¸®ÇÃ·Î¿ì ¿Àºì ½Ã½ºÅÛ ¡¸CHA-Series¡¹ ìƒˆ 글 °ü¸®ÀÚ3413
13   Å×¶ó´ÙÀÎ, ¡¸XStationMX¢â¡¹ÀÇ 3D X-Ray °Ë»çÀåºñ ìƒˆ 글 °ü¸®ÀÚ3719
12   Àû¿Ü¼± ·¹ÀÌÀú °Ë»çÀåºñ ¡¸OLS 3000 IR¡¹ ìƒˆ 글 °ü¸®ÀÚ3544
11   ´Ù¾çÇÑ Æ¯Çã±â¼úÀÌ Á¢¸ñµÈ ¹«¿¬ Àεα⠡¸RX-802AS¡¹ ìƒˆ 글 °ü¸®ÀÚ3545
10   3Â÷¿ø °íÇØ»óµµ µðÁöÅÐ Çö¹Ì°æ ìƒˆ 글 °ü¸®ÀÚ3546
9   Â÷¼¼´ë °Ë»çÀåºñ, Confocal Laser Scanning Microscope ìƒˆ 글 °ü¸®ÀÚ3879
8   Temperature Profilling System ìƒˆ 글 °ü¸®ÀÚ3546
7   Pb Free Reflow Oven ¡°GS Series¡± ìƒˆ 글 °ü¸®ÀÚ3406
6   ¢ßÀ¯´Ï¹ö¼£ ÀνºÆ®·ç¸ÕÆ®, »ý»ê¼º ÃËÁø À±È°À¯ ¡¸NPI Software¡¹ ìƒˆ 글 °ü¸®ÀÚ3545
RELOAD WRITE
1 [2]