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|  제목: 테라다인, 「XStationMX™」의 3D X-Ray 검사장비 |
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글쓴이: 관리자 조회: 3720 |
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불량 검출력 & 검출 시간… 두 마리 토끼 잡는다 !!!
독창적인 ClearVue 기술 적용된 「XStationMX™」
In-line Automation 3D X-Ray 검사장비
테라다인(Teradyne)(www.teradyne.com)에서는 인쇄회로기판의 남땜검사용 인라인 3D X-Ray 검사장비
(In-Line 3D X-Ray Inspection System)인 XStation MX™ 를 SMT/PCB & NEPCON 2006 전시회에서 국내 엔지니어들에게 소개했다.
■ 자료제공：테라다인 코리아
전자제품의 동향
최근의 전자제품의 생산은 인쇄회로기판의 경량화, 다기능화의 요구로 인해 더욱 복잡해지고 있다. 특히 이동통신, 컴퓨터, 광 네크워크, 자동차전장, 항공전자 및 의료기기에 이르는 복잡한 전자제품의 경우 BGA, CSP, FCA 등과 같이 볼을 이용한 패키지를 사용하게 되어 기존의 전통적인 방법의 인서키트 보트테스터(ICT, In－Circuit Tester), 자동광학검사시스템(AOI, Automated Optical Inspection System)은 테스트를 위해 접근하는데 제한이 있어 신뢰성이 요구되고 제품의 성능 검증에 있어 높은 품질관리 능력을 가진 새로운 솔루션이 요구되고 있다.
X－Ray 검사기의 등장(X－ray Inspection system)
최근 이들 제품의 품질관리를 위한 방법으로 X－Ray를 활용한 검사장비가 속속 등장하여 BGA 등 기존의 전통적인 방법으로 검사할 수 없는 패키지의 검사에 적극 활용되고 있으며, 초기 매뉴얼방식인 2D 방식의 수동 X－Ray 검사기에서부터 최근에는 이미지 분석 능력을 가진 3D 자동 X－Ray에 이르기까지 새로운 검사장비가 발표되고 있다.
이들 자동 X－Ray 검사기(AXI, Automated X－Ray Inspection System)의 등장으로 이제 고속 조립라인에서 보다 높은 품질관리 능력으로 오픈, 쇼트, 미납, 틀어짐, 리드들뜸, 톰스톤, 솔더볼, 기포(Void), 부품유무, 과납과 같은 대부분의 불량 유형에 대응 할 수 있게 되었다.
라미노그라피스에 의한 3D 검사방법
기존의 라미노그라피(Laminography) 방식의 인라인 3D X－Ray 장비는 회전 이지미를 얻기 위해 회전체를 강제로 만들어 주어 X－Ray 소스와 디텍터가 초점면을 기준으로 회전시켜서 이미지를 얻는다. 이 경우 인쇄회로기판의 초점면에서 요구되고 있는 정밀도에 비해 이들 회전체의 기구적인 정밀도의 한계로 인해 초점면의 불일치로 인한 기하학적으로 흐릿한 이미지를 얻게 되어 가성불량이 많아 인라인에 적용하지 못하고, 검사되지 못하는 등의 어려운 점이 문제점으로 지적되고 있다.
테라다인社의 토모신세시스(Off－Center Digital
Tomosynthesis) 기술방식 「ClearVue™」
테라다인社의 X－Ray 장비는 최신 특허기술인 ClearVue™는 오프－센터 디지털 토모신세시스(Off－Center Digital Tomosynthesis) 기술방식의 최신의 이미지 분석방법으로 X－Ray 소스(X－Ray Source)와 디텍터(Detecter)의 회전 이동 없이 X－Ray 소스의 방사각을 이용하여 밝고 선명한 이미지(ClearView)를 얻을 수 있다.
특히 이들 정지상태의 X－Ray 소스와 디텍터는 기구적으로 정밀도에 의한 에러율이 없어 초점면에 있어 완벽한 이미지를 제공한다. 그 결과 반복성, 정확성을 통해 BGA, FCA, CSP 등의 패키지(Package)등의 보이드(Void), 오픈(Open), 들뜸(lifted Lead) 등을 검사할 수 있다. 이로 인해 고속 조립라인에서의 공정의 품질을 결정하고 제품을 검증하는 필수적인 검사장비로 여겨지고 있으며, 특히, 신뢰성이 요구되고 있는 자동차전장품, 통신제품, 의료기기 등의 생산에 반드시 필요한 검사설비가 될 것으로 기대된다.
XStationMX의 특징
▶ 독창적이고 특허화 된 이미지 분석 기술의 ClearVue™
▶ 빠른 검사속도로 인라인 적용가능(0.64 to 6.85 sq in/S(4~38㎠/sec.))
▶ 낮은 가성불량률로 인한 무인 가동화(100ppmj /2D, 500ppmj / 3D)
▶ 완벽한 3D X－Ray 분석능력제공(Off－Center Digital Tomosynthesis)
▶ 2D와 3D 콤비네이션 가동 가능
▶ Lead Free 생산라인 대응
▶ 높은 X－Ray 분해능으로 0201 Chip 및 CSP 부품의 완벽한 검사환경 제공
▶ 높은 불량 검출력으로 완벽품질 생산가동
▶ 빠르고 사용이 편리한 디버깅 툴 제공
▶ SMEMA Interface 지원
▶ Review Station, Rework Station
▶ 32 종의 CAD 변환 소프트웨어 지원(Alchemist III™)
▶ 통계적 공정분석 소프트웨어 SPC(Statistical Process Control) 제공
XStationMX의 검사항목
▶ Shorts ▶ Opens
▶ Insufficient solder ▶ Excess solder
▶ Passives ▶ Misaligned
▶ Presence/Absence 쪾Billboards
▶ Tombstones ▶ Solder ball
▶ BGA ▶ Void
▶ Leaded components ▶ Lifted leads
▶ Reversed capacitors ▶ Non－wetting |
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2026. 03. 10. 전체글: 15 방문수: 62102 |
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