2020. 12. 01.  
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   제목: 다우코닝, 차세대 박막 기술로 미국 특허획득
글쓴이: 관리자  조회: 3207
다우코닝, 차세대 박막 기술로 미국 특허획득
실리콘 탄화물 및 실리콘 SiOC 필름을 사용한 새로운 증착 기술

우코닝(www.dowcorning.co.kr)의 첨단 기술 및 벤처 비즈니스 사업부가 저유전율(low-k)의 SiC(silicon carbide)와 H:SiOC(hydrogenated silicon oxycarbide) 박막 제조용 신기술에 대한 미국 특허를 획득했다고 발표했다. PECVD(plasma-enhanced chemical vapor deposition) 공정을 사용하는 이 새로운 기술은 실리콘 결합을 팽팽하게 만드는 고리형 실란 화합물로 공급되는 산소 가스에 반응하도록 되어 있다.
최근 칩 제조업체들은 트랜지스터 간의 전기 간섭을 줄이기 위해 low-k 인슐레이팅 소재를 사용하는 추세이다.
이를 통해 트랜지스터를 서로 가까이 두게 되면 파워 효율성이 높은 작고 빠른 칩의 제조가 가능하다.
그러나 반도체 디바이스의 크기가 계속 줄어드는 흐름에 따라 기존의 low-k 필름은 높은 공정 온도로 인해 문제를 일으키는 경우가 빈번해졌으며 이에 따라 칩 연결용 금속 레이어와의 접착력이 약해지기 시작했다. 다우코닝은 새로운 low-k 공정이 차세대 칩의 층간 유전체(interlayer dielectrics) 생산에 적용될 것으로 기대하고 있다.
시작점은 32나노미터 테크 노드이다. 다우코닝의 전자 및 첨단 기술 사업부 글로벌 이사인 예론 블롬하르트는 “이번 특허를 통해 당사의 실리콘 기술력이 지속적인 향상을 보이고 있음을 다시 한번 입증했으며 IP 보호도 더욱 강화할 수 있게 됐다”면서, “다우코닝은 실리콘 소재 업계에서의 선도적인 입지를 기반으로 향후 시장의 요구를 만족시키도록 연구 및 개발에 지속적으로 투자할 것이다”라고 말했다.
다우코닝의 첨단 기술 및 벤처 비즈니스 사업부는 전자, 광전자 및 반도체 업계의 흐름에 맞춰 특정, 고순도 실리콘 및 실리콘 함유 제품과 솔루션을 제공한다.
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