2014. 07. 29.  
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   제목: 플라즈마를 이용한 PCB 불량 개선 사례
글쓴이: 관리자  조회: 1622
플라즈마를 이용한 PCB 불량 개선 사례
플라즈마 세정 및 표면 활성화 공정 이용

PCB 설계, 재질, 제조 공법, SMT 기술의 급속한 변화에 함께 제조 공정상의 불량 및 그 불량 유형도 변화하고 있다. 본고의 내용은 당사가 플라즈마 기술을 이용하여 불량 개선한 사례로서, 현재 PCB 업체가 당면하고 있거나 향후 발생 시 빠른 대안을 찾을 수 있는 조그만 실마리가 되기를 바란다.
자료제공: (주)제4기한국

Laser Hole Bottom 동 미도금
▶ 불량 유형 : LVH 동도금 안 됨.
▶ 원인 : 금 도금시 활성화 부족.
▶ Laser Hole속 이 물질 잔존
▶ 대책 및 조치사항 : 플라즈마 세정 & 표면 활성화 공정을 이용하여 이물질 제거 및 표면 활성화

Laser-Drill Hole VOID (SMEAR 잔존)
▶ 불량 유형 : LVH 스미어 잔존
▶ 원인 : 습식 디스미어시 Bonding층 과 에칭
▶ Bottom PAD부 스미어 잔존
▶ 대책 및 조치사항 : 소재 및 Laser조건에 최적한 Desmear 공정 셋업

Through Hole VOID
▶ 불량 유형
- 동 도금 완료 후 HOLE 내부 미 도금 현상으로 전기적인 단락
- SMT 완료 후 HOLE 전기적인 단락 및 신뢰성 저하
▶ 원인 : 동 도금 전처리 및 전기동 미흡
▶ 대책 및 조치사항 : 습식 디스미어 공정에서 플라즈마 디스미어 공정으로 변경 후 VOID 문제 및 Resin Over flow 문제 해결

쪹 기타 : 아크릴 & 에폭시 bonding 자재를 혼용하는 I사의 경우 Plasma 공정조건 공용화로 디스미어 공정관리 단순화로 불량율을 크게 방지함.
금 도금시 PAD부 잔사로 Short 또는 PAD부 미도금
▶불량 유형
- SMT시 Short 유발
- SMT시 부품과 PAD면 확보하지 못하여 냉땜 발생
▶ 원인
- PAD부 PSR 잔사
- ACF bonding시 Bonding 물질 잔존
▶ 대책 및 조치사항 : 금 도금전 플라즈마 Descum 공정 적용
금 도금후 SMT 불량
▶ 불량 유형 :
- SMT시 냉땜 발생
- 밀착력 부족
▶ 원인
- 금 도금시 PAD부 오염
▶ 대책 및 조치사항 : 일부 SMT 완료된 제품 Plasma Cleaning후 납품·불량 폐기품 재사용

TIN 도금 후 SMT 불량
▶ 불량 유형
- SMT시 냉 땜 발생
▶ 원인
- TIN 도금시 수세 및 건조 불충분으로 Hole 속 TIN 성분 잔존하여 Reflow시 불량
▶ 대책 및 조치사항 : 납품된 제품을 회수하여 Plasma Cleaning후 냉 땜 문제점 해결

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