2020. 11. 29.  
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   제목: 최신 무연실장 및 Packaging 기술 세미나
글쓴이: 관리자  조회: 7763
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한국산업기술협회와 한국마이크로조이닝연구조합에서 공동으로 기술 교육 세미나를 7월16일~19일까지 진행한다.

이번 세미나에서는 무연솔더 적용 전자제품의 신뢰성평가 및 공정이해 및 WLP적용 , 무연솔더 시장 동향 , Soldering 공정불량 사례 및 대책 , 무연솔더링 일본시장 동향 , 수납땜의 품질향상 방법 , 무연솔더링을 위한 PCB 설계 등 폭넓게 토픽을 정하였으며 무연실장 패키징 분야의 국내선두 업체의 전문 기술자를 강연자로 초빙됐다. 한국마이크로조이닝 연구조합 측은 "아무쪼록 이번 세미나를 통하여 미력이나마 여러분 현장에 도움이 될 수 있는 시간이 되기를 간절히 기원하는 바"라고 전했다.


* 세미나 내용
- 무연솔더 적용 전자제품의 신뢰성평가 및 공정이해 및 WLP적용
- 무연솔더 시장 동향
- Soldering 공정불량 사례 및 대책
- 무연솔더링 일본시장 동향
- 수납땜의 품질향상 방법


첨부 : 2008년, 최신 무연실장 및 Packaging 기술양산적용사례 Work-Shop 세미나 세부 프로그램


* 교 육 일 시 : 2008년 7월 16일(수) ~ 7월19일(토) - 총 4일
* 교 육 장 소 : 한국산업기술협회 연수원(구로동 소재)
* 참 가 자 특 전 : 관련교육자료, 교재, 필기도구, 중식, 비합숙
* 참 가 교 육 비 : 1인 - 44만원 (정부지원금:교육수료후 약₩10만원/1인당 노동부지원이 있습니다.)
* 교육비 입금처 : 중소기업은행 구로1공단지점 (420-005169-04-011)예금주: 한국산업기술협회연수원

교육비는 교육시작 3일전까지 회사명으로 입금 부탁드립니다.

* 신 청 및 문 의 : 한국산업기술협회 교육연수부 TEL.(02) 2103-5141, FAX.(02) 2103-5144

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