2020. 11. 29.  
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   제목: 월드텍, 웨이퍼 실장 피더 'DDF'
글쓴이: 관리자  조회: 8462
월드텍, Ultra Direct Die Feeder

Hover-Davis社의 DDF Ultra는 웨이퍼에서 다이를 분리해 공급해 주는 장치이다. 웨이퍼를 피더에 수직으로 공급된 후 비전 시스템을 이용하여 다이를 인식해 자동적으로 다이를 웨이퍼에서 분리해 주는 장치이다. DDF Ultra는 잉크 닷이나 웨이퍼 매핑시스템을 이용하여 양품의 다이를 웨이퍼에서 분리해 공급하는 기능을 가지고 있다.

DDF 사용 장점

▶ 표면 실장기 한 장비로 일반 SMT 부품과 Bare die 그리고 Flip-Chip를 실장할 수 있다.
▶ 표면 실장기를 이용함으로 해서 die와 Flip-Chip의 고속 실장할 수 있으며, 실장비용을 낮출 수 있다.
▶ 추가적인 taping이나 waffle pack 공정이 없어짐으로 인해 부품의 납기를 줄일 수 있으며, 또한 부품 단가를 낮출 수 있다.
▶ DDF를 사용함으로 인해 표면 실장기를 Die Bonder나 Flip-Chip bonder로 이용할 수 있다.
▶ 추가적인 공간 확보와 운용 요원이 필요 없다
▶ 공정 프로세스를 최소화할 수 있다.

■홈페이지 : www.eworldtec.com
■문의 : 02-3412-5015
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