2021. 09. 21.  
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   제목: 삼성테크윈(주), 차세대 마운터 플랫폼 「SM400시리즈」
글쓴이: 관리자  조회: 9212
삼성테크윈(주)

차세대 마운터 플랫폼 「SM400시리즈」
모바일의 미소칩부터 디스플레이의 초대형 보드까지
동급 최강의 생산량, 고객 지향으로 설계



삼성테크윈이 새로운 차세대 마운터 플랫폼 「SM400시리즈」를 발표했다. 동급 세계 최고의 실장능력을 구현하는 신규 SM400시리즈는 기존 SM300시리즈를 진화시켜 탄생됐다. 삼성테크윈 측은 “이번에 발표한 신규 플랫폼은 고속·고정도 실장의 모바일, DSC 제품부터 초대형 PCB의 디스플레이 제품까지 고품질의 생산을 원하는 중대형 고객들에게 최적의 솔루션을 제공한다. 아울러 다양한 시장변화 요구에 능동적으로 대응하기 위하여 기존 SM300 시리즈의 Modularity와 성능을 개선하여 삼성테크윈 칩마운터의 한 차원 레벨업 한 차세대 마운터 플랫폼이다”고 설명했다.

SM400시리즈는 초고속 FLYING 실장 메커니즘과 고 신뢰성의 비전시스템이 채택되어 사용자들의 다양한 요구에 대응하여 최적의 실장 솔루션을 제공한다. 또한 SET 장비간 동일한 H/W, S/W 플랫폼을 제공하여 생산성을 극대화 하였으며, 인체공학적인 NEW 디자인 적용하여 고객의 만족도를 극대화했다.

동급 최강의 Throughput 구현
SM400시리즈는 Y축에 TWIN 서버과 On the fly 인식 방식이 채택, 고속으로 헤드 이동경로를 최소화해 동급 최고의 장착 성능을 자랑한다. 칩 슈터인 SM411은 42K CPH(IPC9850)이며, 중속기인 SM421은 21K CPH(IPC9850)이다.

Modularity 강화 → 최적의 Solution 제공
SM400시리즈는 구동 플랫폼별 주요 모듈의 공용화(Modularity)가 가능하도록 H/W 및 S/W 운영체계도 통일한 NEW 플랫폼으로 개발되어 사용자의 생산 형태별 장비의 확장성과 최적화가 용이해 신속한 솔루션 제공이 편리해졌다.

▶ 구동 플랫폼 : Dual Gantry, Single Gantry
▶ 헤드 모듈 : Flying Head 시스템 (칩용, 범용, 다기능 용)
▶ 피더 모듈 : SM 피더 시스템
▶ S/W 플랫폼 : New S/W (SMART)

인간공학적 New Design 채용
SM400시리즈는 Ergonomics 분석을 통해 SM300의 외형 디자인을 사용자가 사용이 편리 하도록 작업자 환경 개선을 개선했다. ▶ 조작반과 KEY 보드위치를 최적화하여 시안성을 개선했다. ▶ 장비 사이즈의 통일 및 인라인 적으로 일직선을 유지하여 운용 공간 효율성을 높였다. ▶ 유틸리티 연결부를 장비 내부로 설치하여 CLEAN & SMART 환경을 제공한다.

SM411 / Dynamic Chip Shooter
SM411은 기존 SM310의 라인스캔 인식 메커니즘에서 중속기 최고속의 SM321의 Flying 인식 방식과 Dual Gantry 메커니즘을 채용하여 칩 부품을 시간당 42,000CPH(IPC 기준), SOP 부품을 시간당 40,000CPH(IPC 기준)로 장착하여 동급 최고속을 달성한다. 아울러 고속에서 50미크론(cpk 1.0) 고정도를 구현 가능하여 최소 0402 칩 부터 최대 □14mm IC 부품을 실장 가능하다.
PCB 대응력 또한 업그레이드 시켰는데, 510mm(L)×250mm(W) PCB를 동시에 2장 투입이 가능하도록 설계하여 실제 생산율을 높였다. 대형 보드 사이즈의 디스플레이 생산을 위한 610mm(L)의 LONG 보드를 옵션을 지원한다.

SM421 / Advanced Flexible Mounter
SM421은 기존 SM321의 비전시스템을 업그레이드하여 Flying 인식으로 기본적으로 0603 미소칩부터 □22mm IC부품에 대응한다. 뿐만 아니라 Upward Camera에도 고화소 비전이 채택되어 35mm 카메라로 □32mm, 0.3mm의 Fine Pitch 부품인식이 기본적으로 가능하다. IC 부품을 30미크론(Cpk 1.0)의 고정도 장착가능하며 Polygon 인식 알고리즘을 지원하여 복잡형상의 부품도 손쉽게 등록 할 수 있다.

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