2020. 11. 29.  전체글: 195  방문수: 1,674,626
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105  마이크로칩, RoHS 호환 무연 패키징으로의 전환 발표 깉 湲관리자8974
104  포틀랜드 그룹, 수퍼컴퓨팅 2004에서 AMD 듀얼 코어 마이크로프로세서의 위력을 활용하는 최초의 컴파일 시 깉 湲관리자9372
103  한국HP, 다양한 초고속 디지털복합기로 기업 프린팅 환경 개선 주도할 것 깉 湲관리자9088
102  AMD, 옵테론 기반 워크스테이션, 캐드 분야에서 최고의 성능 과시 깉 湲관리자8877
101  아나로그디바이스, 3G 셀룰러 핸드셋용 W-CDMA/UMTS 칩셋 발표 깉 湲관리자10704
100  퀄컴, WCDMA(UMTS)/EDGE 솔루션용 제품 포트폴리오 확장 깉 湲관리자9905
99  퀄컴, FLO 미디어캐스팅 기술 지원 새로운 칩셋 솔루션 발표 깉 湲관리자9945
98  텍트로닉스, 통신 네트워크용 로드 제너레이션 솔루션 출시 깉 湲관리자9872
97  하이닉스-ST, 中 첨단 메모리 제조 설비 합작 투자 깉 湲관리자9942
96  마이크로칩, 높은 정확성 SOT-23 패키지의 2선식 열 센서 발표 깉 湲관리자9877
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